森爍科技為客戶提供的硅片（Silicon Wafer）解決方案，從調試級硅片（Dummy Wafer）,測試級硅片（Test Wafer）等，尺寸覆蓋2寸—12寸,并可提供半導體硅片單面/雙面拋光、減薄、切割、MEMS等加工和定制服務。公司主要經營半導體硅片,拋光片,晶圓片。 12英寸雙面拋光提供表面顆粒度Test級別半導體單晶硅片，12英寸晶圓半導體單晶硅片雙面拋光Dummy wafer，紅外Si基板單晶硅片，紅外窗口濾光片鍍膜用6英寸雙面拋光硅片 ，熱銷4英寸雙面拋光單晶硅片用于紅外鍍膜襯底，4英寸單晶硅拋光片 紅外濾光片單晶硅片硅片雙面拋光參數厚度定制，12英寸雙面拋光提供表面顆粒度Test級別半導體單晶硅片，12英寸雙面拋光提供表面顆粒度Test級別半導體單晶硅片，12英寸雙面拋光提供表面顆粒度Test級別半導體單晶硅片 。 支持參數定制，提供硅片拋光服務，激光切割等加工服務 ，公司成立至今有11年，期間為客戶提供了高品質的產品，快捷，誠信，可靠的服務，獲得客戶的好評，公司一如既往為廣大客戶優良的產品和服務，支持外貿訂單。