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森爍科技為客戶(hù)提供的硅片（Silicon Wafer）解決方案，從調(diào)試級(jí)硅片（Dummy Wafer）,測(cè)試級(jí)硅片（Test Wafer）等，尺寸覆蓋2寸—12寸,并可提供半導(dǎo)體硅片單面/雙面拋光、減薄、切割、MEMS等加工和定制服務(wù)。公司主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體硅片,拋光片,晶圓片。 12英寸雙面拋光提供表面顆粒度Test級(jí)別半導(dǎo)體單晶硅片，12英寸晶圓半導(dǎo)體單晶硅片雙面拋光Dummy wafer，紅外Si基板單晶硅片，紅外窗口濾光片鍍膜用6英寸雙面拋光硅片 ，熱銷(xiāo)4英寸雙面拋光單晶硅片用于紅外鍍膜襯底，4英寸單晶硅拋光片 紅外濾光片單晶硅片硅片雙面拋光參數(shù)厚度定制，12英寸雙面拋光提供表面顆粒度Test級(jí)別半導(dǎo)體單晶硅片，12英寸雙面拋光提供表面顆粒度Test級(jí)別半導(dǎo)體單晶硅片，12英寸雙面拋光提供表面顆粒度Test級(jí)別半導(dǎo)體單晶硅片 。 支持參數(shù)定制，提供硅片拋光服務(wù)，激光切割等加工服務(wù) ，公司成立至今有11年，期間為客戶(hù)提供了高品質(zhì)的產(chǎn)品，快捷，誠(chéng)信，可靠的服務(wù)，獲得客戶(hù)的好評(píng)，公司一如既往為廣大客戶(hù)優(yōu)良的產(chǎn)品和服務(wù)，支持外貿(mào)訂單。