森爍工廠提供各種參數(shù)定制，切割、打孔等加工服務(wù)，單晶激光切割，高純單晶硅拋光硅片 精密切割方形硅片，單拋片，雙拋片，按需求定制電阻率 可切割任意尺寸 ，厚度200um以上 。 可用于半導(dǎo)體光刻、納米壓印、PVD/CVD/ 分子束外延生長鍍膜、MEMS、半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域 切割范圍：硅片異型切割、硅片打孔、硅片造型定制、硅片激光切割，單晶硅片切割/單面拋光硅片可按要求定制多種尺寸