東莞森爍科技有限公司自2010年成立以來，專注于半導體單晶硅材料及其制品研發、生產和銷售，公司擁有先盡的具備自主知識產權的核心技術和工藝，配備優良的生產、檢測設備和管理系統，為客戶提供權面的硅片（Silicon Wafer）解決方案，從調試級硅片（Dummy Wafer）,測試級硅片（Test Wafer）等，尺寸覆蓋2寸—12寸,并可提供半導體硅片單面/雙面拋光、減薄、切割、氧化鍍膜等加工和定制服務。 ? ? 由于重視客戶滿意度及質量至上，因此我們持續創新、改善、提升經營績效。除了積極地與國內外之名廠家合作，研發先盡技術并且取得質與價皆優的產品。 其參數規格如下： 產品尺寸：12英寸 表面拋光：雙面拋光 直徑公差：300±0.3mm 厚度：730±20um 生長方式：直拉單晶（CZ） 電阻率：1-100Ω-cm 晶體取向：100/111 平整度TIR：＜10um 粗糙度Ra：＜0.5nm 彎曲度BOW ：＜50um 翹曲度TTV ：＜25um 平整度TIR ：＜10um 摻雜類型：N型（摻磷、砷、銻）/P型（摻硼） 包裝：25片/盒（分盒裝）