一、板卡概述 北京太速科技自主研發(fā)的TMS320C6670核心板，采用TI KeyStone系列的四核定點/浮點DSP TMS320C6670作主處理器。板卡引出處理器的全部信號引腳，便于客戶二次開發(fā)，降低了硬件的開發(fā)難度和時間成本。板卡滿足工業(yè)級環(huán)境應(yīng)用。 二、硬件參數(shù) 處理器 TI 四核處理器 TMS320C6670，支持定點、浮點運算， 單主頻1.2GHz DDR3 MT41K256M16JT-125，256M x 64bit = 2GB ROM SPI Flash 16MB EEPROM 1Mbit 傳感器 18B20，單總線 LED x3 DSP狀態(tài)指示，x1用戶可編程 連接器 2x 100pin高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5.0mm，信號速率高可達10GBaud 仿真器接口 1x14Pin Rev B JTAG接口，間距2.54mm 啟動方式 2位撥碼開關(guān)的第1位 復(fù)位方式 CPLD控制 高速接口 SRIO x 4@Per Lane 5Gbps PCIe x 2@Per Lane 5Gbps （軟件暫不支持） Hyperlink x 4@Per Lane 12.5Gbps （軟件暫不支持） SGMII x2 低速接口 GPIO x16 UART x1 SPI x1 IIC x1 三、物理特性 ? 工作溫度：商業(yè)級 0℃ ~ +55℃，工業(yè)級-40℃~+85℃ ? 工作濕度：10%～80% 四、供電要求 ? 單電源供電，整板功耗：10W ? 電壓：DC +12V， 1.5A ? 紋波：≤10% 五、應(yīng)用領(lǐng)域 ? 高速信號處理 ? 軟件無線電 六、機械尺寸 PCB尺寸 100mm*68mm 固定安裝孔數(shù)量 4個 散熱器安裝孔數(shù)量 2個