一、技術(shù)指標(biāo) ? 板卡為自定義結(jié)構(gòu)，板卡大小332mmx260mm; ? FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P; ? FPGA掛載4組FMC HPC 連接器; ? 板載4路QSPF+，每路數(shù)據(jù)速率40Gb/s; ? DSP處理器采用TI 8核處理器TMS320C6678; ? DSP 一組64-bit DDR3顆粒，總?cè)萘?GB，數(shù)據(jù)速率1333Mb/s; ? DSP 采用EMIF16 NorFlash加載模式，NorFlash容量32MB; ? DSP 一路千兆以太網(wǎng)1000BASE-T; ? FPGA與DSP之間通過RapidIO x4互聯(lián)。 三、軟件 ? CFPGA 加載測試代碼； ? CFPGA對電源、時(shí)鐘、復(fù)位等控制測試代碼； ? CFPGA部分SPI/GPIO等接口測試代碼； ? DSP部分Flash加載測試代碼； ? DSP部分DDR3接口測試代碼； ? DSP網(wǎng)口部分測試代碼； ? DSP與FPGA之間SRIO測試代碼； ? DSP部分SPI/IIC/GPIO接口測試代碼； ? XCVU9P部分BPI加載測試代碼； ? XCVU9P部分QSFP+測試代碼； ? XCVU9P部分FMC搭配子卡測試代碼； 四、物理特性： ? 工作溫度：商業(yè)級 0℃～+55℃，工業(yè)級-40℃～+85℃； ? 工作濕度：10%～80%； 五、供電要求: ? 直流電源供電，整板大功耗100W； ? 供電電壓：12V/10A； ? 電源紋波：≤10%； 六、應(yīng)用領(lǐng)域 高速數(shù)據(jù)采集，無線通信。