一、 概述 FMC連接器是一種高速多pin的互連器件，廣泛應(yīng)用于板卡對(duì)接的設(shè)備中，特別是在xilinx公司的所有開(kāi)發(fā)板中都使用。該DSP子卡模塊以TI強(qiáng)大性能DSP TMS320C6657作為主芯片，專門(mén)針對(duì)xilinx開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)板卡，用于關(guān)鍵任務(wù)，醫(yī)學(xué)成像，測(cè)試和自動(dòng)化以及其他高性能的應(yīng)用。 板卡結(jié)構(gòu)：參考FMC協(xié)議 寬度69cm，長(zhǎng)度110cm，螺絲孔大小和位置參考標(biāo)準(zhǔn) 二、性能指標(biāo) (a) DSP芯片性能 a. DSP時(shí)鐘主頻850MHz，支持1.25GHz頻率運(yùn)行。 b. 提供高達(dá)2.5GHz的處理能力，功耗低且易于使用。 c. 兼容所有現(xiàn)在的C600系列定點(diǎn)和浮點(diǎn)DSP。 d. 集成了大量片上內(nèi)存。 e. 內(nèi)存總線獨(dú)立， 板載 DDR3-1333 8G可尋址空間。 f. 支持千兆網(wǎng)絡(luò)接口。 (b)接口介紹 a. 支持 ERapidIO第2版，PCI Express Gen2， b. 支持I2C，UART，多通道緩沖串行端口（McBSP），通用并行端口。 c. 支持一個(gè)16位異步EMIF以及通用CMOS IO。 d: 支持HyperLink的40 Gbaud 全雙工接口（為了器件之間或與FPGA之間實(shí)現(xiàn)高吞量，低延遲通信。） (c) DSP芯片功能框圖： (d) C6657器件具有完整的開(kāi)發(fā)工具，包括增強(qiáng)的C語(yǔ)言編譯器，用于簡(jiǎn)化編程和調(diào)度的匯編優(yōu)化器，可查看源代碼執(zhí)行情況的Windows調(diào)試界面。 三、物理特性 商用溫度：0℃～+85℃ 擴(kuò)展溫度范圍： -40℃～100℃ 擴(kuò)展低溫： -55℃～100℃ 四、 應(yīng)用領(lǐng)域 關(guān)鍵任務(wù)，醫(yī)學(xué)成像，測(cè)試和自動(dòng)化以及其他高性能的應(yīng)用。