一、板卡概述 板卡包括一片Xilinx FPGA XCVU9P,兩片 TI 多核DSP TMS320C6678及其控制管理芯片CFPGA.設計芯片滿足工業級要求。 FPGA VU9P 需要外接4路QSFP+(100Gbps)及其兩個FMC HPC接口。DSP需要外接兩路千兆以太 二、主要功能及性能指標 FPGA處理器采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P。 FPGA 2組FMC HPC 連接器。 FPGA 兩簇DDR4 FPGA 每簇DDR4位寬64bit，容量2GB，數據速率2400Mb/s。 FPGA 連接4路QSPF+，每路QSFP+數據速率100Gb/s。 FPGA 預留GPIO ,TTL3V3電平。 光模塊的參考時鐘可以切換至外部時鐘源，頻率245.76MHz。 DSP處理器采用兩顆TI 8核處理器TMS320C6678。 每片DSP 一組64bit DDR3顆粒，總容量2GB，數據速率1333Mb/s。 DSP 采用EMIF16 NorFlash加載模式，NorFlash容量32MB。 每片DSP 兩路千兆以太網1000BASE-T，分別放置在板卡的上邊沿和下邊沿。 DSP 和FPGA 之間通過SRIO x4互聯@5Gbps。 DSP間通過Hyperlink x4 互聯。 DSP,FPGA,CFPGA 仿真器接口連接到J30J-66ZKWP7-J連接器,且板卡預留仿真器接口。 CFPGA 外接撥碼開關控制DSP boot模式的切換。 板卡單電源輸入12v。 板卡配套散熱和加固設計。 GTY分配 VU9P有52對GTY,其高速率32.75Gb/s。由下表可知目前的設計只占用了12GTY。 接口描述 接口個數 GTH數量 QSFP+ 4 16 SRIO 1 4 FMC 2 16 總計 36