硅晶圓，是指半導體廠商生產硅半導體集成電路所用硅芯片。而人們通常所說晶圓，都是單晶硅圓片。人們根據晶圓直徑大小，將晶圓劃分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大規格晶圓。晶圓規格尺寸越大，同一晶圓片便可產出更多芯片，從而利于芯片成本進一步降低。不過，廠商若想生產更大尺寸晶圓，須要具備更高技術。 長期供應各種類 Dummy Wafer 用途 : 測試，試刀片 我公司長期穩定提供12inch dummy wafer 硅片假片擋片晶圓/試機磨刀測試 規格： 12英寸（300MM+/-0.2MM）具體要求可詳談 厚度：標準厚度。（775UM+/- 25UM）具體要求可詳談 表面狀況：雙面拋光無劃痕和粘污物。 邊緣：無崩邊，隱裂，微裂。 其他：TTV+TIR+Warp ≤40UM。 包裝：晶圓盒。（可真空包裝要求顆粒度潔凈度）