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單晶硅可以用于二極管級、整流器件級、電路級以及太陽能電池級單晶產品的生產和深加工制造，其后續產品集成電路和半導體分離器件已廣泛應用于各個領域，在軍事電子設備中也占有重要地位。

單晶硅圓片按其直徑分為2英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）等。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片對材料和技術的要求也越高。單晶硅按晶體生長方法的不同，分為直拉法（CZ）、區熔法（FZ）和外延法。直拉法、區熔法生長單晶硅棒材，外延法生長單晶硅薄膜。直拉法生長的單晶硅主要用于半導體集成電路、二極管、外延片襯底、太陽能電池。目前晶體直徑可控制在Φ3~8英寸。區熔法單晶主要用于高壓大功率可控整流器件領域，廣泛用于大功率輸變電、電力機車、整流、變頻、機電一體化、節能燈、電視機等系列產品，目前直徑可控制在Φ3~6英寸。外延片主要用于集成電路領域。

東莞市森爍科技致力于為客戶提供單晶硅片（Silicon Wafer）解決方案，從調試級硅片（Dummy Wafer）,測試級硅片（Test Wafer），分立器件用硅、集成電路用硅、特種二極管和節能燈電子整流器用研磨硅片、普通二極管研磨片等。同時，我們也可以根據客戶的特殊要求定制產品。尺寸覆蓋2寸—12寸,并可提供半導體硅片單面/雙面拋光、減薄、切割、MEMS等加工服務。

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