東莞森爍科技有限公司自2010年成立以來，致力于半導體領域研發。并于2017年拓展事業于半導體Dummy Wafer領域，為提供良好服務與穩定產量，進而導入脫膜產線及拋光產線，不但能有效控管質量并且及時改進，針對客戶訂單進行客制化其產品，以達因應廣大需求，為客戶提供單晶硅片（Silicon Wafer）解決方案，從調試級硅片（Dummy Wafer）,測試級硅片（Test Wafer）等，尺寸覆蓋2寸—12寸,并可提供半導體硅片單面/雙面拋光、減薄、切割、ME等加工和定制服務。 由于重視客戶滿意度及質量至上，因此我們持續創新、改善、提升經營績效。除了積極地與國內外知名廠家合作，研發先進技術并且取得質與價皆優的產品。我們的產品可以應用于監控機臺運作參數及提高制程維持良率，并且可以降低成本及兼具環保節能。 生長方式 CZ直拉 厚度：700-800μm (具體要求詳談) 型號/摻雜類型：P /硼 、N/砷、磷、銻 (具體要求詳談) 晶向：111 100 (具體要求詳談) 電阻率：1-100(Ω·cm)(具體要求詳談)