6英寸(150mm)電子級半導體硅片(Prime/Test grade) 參數類型：SI技術指標 產品尺寸：6英寸 用途介紹：單晶硅棒切割成的圓形薄片，是半導體行業的原材料，通過對硅片進行光刻，離子注入等手段，可以制成各種半導體器材。 生長方式：直拉單晶（CZ） 表面拋光：單面拋光/雙面拋光 直徑公差：150 ±0.3（mm） 粗燥度Ra：0.5nm 彎曲度BOW：10um 翹曲度TTV：10um 平整度TIR：3um 電 阻 率:1-100歐姆 顆粒度pewaferr：(for size o.3um) 摻雜類型：N型(摻磷、砷、銻) P型（摻硼） 晶體取向:100/111 厚 度:450-620±25 包 裝:25片/盒（真空包裝）