立式真空擴散爐
本設備主要應用于集成電路、分立器件、電力電子、光電子等行業硅片的擴散、燒結、以及熱處理退火等在真空狀態下的工藝操作。
 立式、環壁加熱、鐘罩升降式、絲杠自動上下升降送料，真空室內配有工件支架
 功能特點：
 ★全英文windows操作界面，可編輯參數，操作方便。 
 ★可保存多條工藝曲線，每條曲線可設置多步。 
 ★工藝曲線的自動運行控制功能。 
 ★自動運行中可暫停/繼續運行功能。 
 ★工藝中可強制跳到下一個工藝步運行功能。  
 ★智能升降溫斜率制功能。 
 ★PID參數自整定功能。  
 ★系統故障的檢測與報警功能。 
 ★停電后斷點繼續運行功能。 
 ★工藝氣體的程序控制功能（電磁閥/質量流量控制器） 
 ★實時監測真空度數據 
 ★可根據用戶的特殊要求增減或開發相應的功能。
 
 三．設備參數類型：
方式：
立式 


可配工藝管數量：

1管系統


凈化臺潔凈度：

100級（10000級廠房） 


氣體流量控制： 

均用MFC控制 


送取片方式： 

上下自動升降,采用Sic漿推拉舟 


使用類型： 

4-12寸爐管 


工作溫度： 

600～1290℃ 


爐管有效口徑:

￠180-500mm


總功率： 

18-55KVA/管   保溫功率：8-25KVA/管 


三相五線制： 

380V±10%，50Hz±10%，次級線不小于35平方高溫線 


報警:

具有超溫報警，斷偶報警，氣體互鎖，氣體緩啟動等功能 


恒溫區長度及段數： 

400-800mm（3-5段控溫） 


控溫精度： 

± ℃（≧1000℃） 


單點溫度穩定性： 

±1℃/12h


控溫方式：

工控機 + PLC控制 + 觸摸屏 


熱偶類型:

熱電偶采用S/R型，每管Spike 4-10支熱偶 


可控升溫范圍： 

(500～1300℃)0--15℃/min


可控降溫范圍： 

(1300～500℃)0--10℃/min


工藝氣體： 

N2/H2/Ar/O2(可根據工藝要求選配） 


真空機組：

采用直連機械泵+羅茨泵(可根據工藝要求選配） 


冷卻水：

壓力 —


設備總外形尺寸： 

根據設備配置不同,尺寸有所不同