深圳市谷易電子有限公司的董事長(zhǎng)發(fā)現(xiàn)中國(guó)人一直都是用進(jìn)口的測(cè)試座，價(jià)格非常昂貴且沒(méi)有售后可言，于是萌生了讓中國(guó)人用上物美價(jià)廉的測(cè)試座的想法。公司經(jīng)過(guò)17年發(fā)展，終于成為今天集科研、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的技術(shù)密集型高新企業(yè)，在蘇州與深圳都有生產(chǎn)工廠，占地面積超過(guò)五千平米，并且在臺(tái)灣香港等地?fù)碛形鍌€(gè)子公司。深圳市谷易電子有限公司專研發(fā)各類(lèi)應(yīng)用于:集成電路功能驗(yàn)證的測(cè)試座、老化座、燒錄座、編程座等集成電路應(yīng)用功能測(cè)試夾具； 專研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類(lèi)高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各類(lèi)IC測(cè)試治具，適用于多種封裝： eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC，connector test……4)為客戶定制各類(lèi)手機(jī)芯片測(cè)試夾具， 5）提供BGA返修服務(wù)：BGA植球、測(cè)試、拆板除膠、BGA貼裝，制作BGA植球治具、BGA植球鋼網(wǎng)。 芯片測(cè)試座產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、本品為下壓結(jié)構(gòu)合金探針測(cè)試座. 2、適用于96pin間距為0.8mm的BGA封裝芯片. 3、緊湊的設(shè)計(jì)和較小的測(cè)試壓力. 4、的結(jié)構(gòu)避免卡球. 5、可更換限位框，高精度的定位槽和導(dǎo)向孔，測(cè)試準(zhǔn)確無(wú)誤. 6、根據(jù)實(shí)際測(cè)試情況，選用不同探針，可以對(duì)IC進(jìn)行有錫球、無(wú)錫球不同測(cè)試. 7、人性化設(shè)計(jì)，探針可更換，便于拆卸、維護(hù)，降低測(cè)試成本. 8、進(jìn)口探針、工程材料結(jié)合高精度制作設(shè)備，socket測(cè)試更穩(wěn)定，使用壽命更長(zhǎng).