DFN8(2.5*2.5)-0.5翻蓋探針測試座\燒錄座 產品簡介 A、產品用途:編程座、測試座，對DFN8的IC芯片進行燒寫、測試 B、適用封裝:WSON\QFN\DFN8 引腳間距0.5mm C、測試座:WSON\QFN\DFN8(2.5*2.5)-0.5 D、特點:采用U型頂針，接觸穩定，性能更穩定 E、座子外殼采用特殊的工程塑膠，強度硬、壽命長（翻蓋結構20000次） F、我司可提供規格書（布板圖）資料，PDF檔\CAD 規格尺寸 A、型號:DFN8(2.5*2.5)-0.5 B、引腳間距(mm):0.5 C、腳位:8 D、芯片尺寸:2.5*2.5