QFN68-0.4 8×8mm 翻蓋彈片測(cè)試座 （空座不帶板） 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 產(chǎn)品用途:編程座、測(cè)試座 適用封裝:QFN68 引腳間距0.4mm 芯片尺寸8×8mm 測(cè)試座:QFN68-0.4 特點(diǎn):采用U型頂針，接觸更穩(wěn)定 規(guī)格尺寸 型號(hào):QFN-68-0.4 引腳間距(mm):0.4 腳位:68 芯片尺寸:8*8mm