良率和可靠性是影響半導(dǎo)體行業(yè)成本和利潤的兩個(gè)關(guān)鍵因素。壓力測(cè)試是一種基于應(yīng)用高于通常水平的壓力的技術(shù)，以加速電子設(shè)備的退化并提高產(chǎn)量和可靠性。壓力測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)方法之一是高溫老化。這項(xiàng)工作提出了一種用于動(dòng)態(tài)老化的全掃描電路 ATPG。提議的 ATPG 方法的目標(biāo)是生成能夠強(qiáng)制轉(zhuǎn)換到全掃描電路的每個(gè)節(jié)點(diǎn)的測(cè)試模式，以保證動(dòng)態(tài)老化測(cè)試期間應(yīng)力的均勻分布。 一、簡(jiǎn)介 良率和可靠性是影響半導(dǎo)體行業(yè)成本和利潤的兩個(gè)關(guān)鍵因素 : [1] 、有大量物理故障機(jī)制會(huì)影響電子元件的可靠性。其中，常見的有TDDB（Time Dependent Dielectric Breakdown）、熱載流子老化、電遷移等。此外，某些制造步驟會(huì)引起應(yīng)力，從而導(dǎo)致潛在損壞，從而縮短器件壽命。 [2]、壓力測(cè)試是一種基于應(yīng)用高于通常水平的壓力以加速電子設(shè)備退化的技術(shù)。這種篩選過程背后的想法是加速設(shè)備的使用壽命，并讓它以超出所謂的嬰兒死亡率區(qū)域的故障率開始正常運(yùn)行。 [3]、壓力測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)方法是高溫老化和高壓篩選老化已被證明在不同程度上對(duì)幾乎所有導(dǎo)致故障的電路和組裝原因都有效。特別是老化篩選能夠降低產(chǎn)品在早期現(xiàn)場(chǎng)壽命期間的故障率，在此期間，總體成本和周轉(zhuǎn)時(shí)間是值得關(guān)注的。添加的制造成本可能占總產(chǎn)品成本的 5% 至 40%，具體取決于老化時(shí)間、IC 質(zhì)量和產(chǎn)品復(fù)雜性 [4]、須仔細(xì)注意老化應(yīng)力的設(shè)計(jì)，以確保準(zhǔn)確發(fā)現(xiàn)潛在缺陷，另一方面，不會(huì)對(duì)剩余設(shè)備的使用壽命產(chǎn)生不利影響。 特別是，在所謂的動(dòng)態(tài)老化的情況下，能夠在被測(cè)電路的所有部分以統(tǒng)一方式強(qiáng)制轉(zhuǎn)換的測(cè)試模式的設(shè)計(jì)是一個(gè)懸而未決的問題。 這項(xiàng)工作提出了一種用于動(dòng)態(tài)老化的全掃描電路 ATPG。提議的 ATPG 的目標(biāo)是生成能夠強(qiáng)制轉(zhuǎn)換到全掃描電路的每個(gè)節(jié)點(diǎn)的測(cè)試模式，以保證動(dòng)態(tài)老化測(cè)試期間應(yīng)力的均勻分布。 此外，我們的方法試圖平衡強(qiáng)制進(jìn)入電路的轉(zhuǎn)換，以避免器件的部分應(yīng)力過大并可能損壞它。 2.老化測(cè)試的問題 老化是一種篩選方法，用于利用加速老化消除完全加工的微電子部件中的缺陷組件。這種篩選是通過施加壓力操作條件獲得的。 主要我們可以區(qū)分三種類型的老化： · 簡(jiǎn)單狀態(tài)老化包括施加偏壓和溫度并在老化前后進(jìn)行元件測(cè)試。輸入和輸出引腳開路，僅連接電源引腳。這種簡(jiǎn)單的電路板設(shè)計(jì)允許以低成本并行對(duì)多個(gè)部件施加應(yīng)力。缺點(diǎn)是不是電路的所有節(jié)點(diǎn)都被激勵(lì)，并且在老化過程中沒有反饋，這導(dǎo)致所有老化類型的逃逸率很高； · 動(dòng)態(tài)老化解決了并非所有節(jié)點(diǎn)都受到壓力的潛在問題。除了升高的電壓和溫度之外，外部信號(hào)也會(huì)施加到所有芯片并聯(lián)的輸入引腳。這種技術(shù)需要在老化條件下具有完整的產(chǎn)品功能，但可以提高老化效率，同時(shí)成本仍然適中，并且很容易實(shí)現(xiàn)許多零件的平行應(yīng)力。在老化期間仍然沒有來自任何芯片的反饋可用。通過監(jiān)控的動(dòng)態(tài)老化實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步的改進(jìn)。在這種情況下，會(huì)執(zhí)行一些有限的響應(yīng)監(jiān)控。根據(jù)監(jiān)測(cè)的程度，平行應(yīng)力受到限制，設(shè)備變得更加昂貴。然而，逃逸率降低了；