芯片老化座 BGA測試座特點： * 100％全新，更高品質、更耐用 *出貨前經過測試 * 使用方便 *如果您需要，可提供技術支持和數據表。 *我們是socket生產制造商，歡迎感興趣的朋友成為我們的分銷代理商 *生產各種IC芯片測試座和IC測試治具。 更多數量更低的價格！ *更多類型的測試座和老化座適用于eMMC，eMCP，SOP，SSOP，TSSOP，QFP，QFN，BGA，SOT，MSOP，DFN和定制設計，適用于定制插座和更多產品細節，請隨時與我們聯系。 可根據客戶需求定制各類UFS測試治具。 在客戶現有的手機主板或是其它PCBA板上，直接將socket的固定在產品之上，無需layout,大大降低測試成本，廣泛適用于ODM/半導體FAE部門的IC驗證。 UFS2.0 翻蓋旋鈕探針測試座 產品特性： 類型：測試及老化(不帶PCB) 封裝：UFS2.0/2.1 PIN數：153/169針 間距:：0.5mm 適用于IC尺:：11.5*13mm 可測試的UFS芯片型號：KLUAG2G1BD-E0B2 / KLUBG4G1BD-E0B1 / KLUCG8G1BD-E0B1