HAST測(cè)試的重要性及實(shí)驗(yàn)步驟 QFN16-0.5-3×3合金翻蓋老化座 塑封器件具有體積小、重量經(jīng)、成本低、電性能指標(biāo)優(yōu)良等特點(diǎn)。在發(fā)達(dá)國(guó)塑封器件的發(fā)展早已成熟，取代陶瓷封裝器件的趨勢(shì)已定，發(fā)達(dá)國(guó)早在多年前便已成功地將塑封器件應(yīng)用在許多軍規(guī)級(jí)電子設(shè)備中。而在我國(guó)由于缺乏軍規(guī)級(jí)塑封器件生產(chǎn)線，國(guó)內(nèi)工業(yè)級(jí)塑封線不能完全符臺(tái)軍規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，特別是經(jīng)歷HAST測(cè)試的高溫高碣顯環(huán)境試驗(yàn)后，塑封電路在超聲檢噫時(shí)分層現(xiàn)象尤為嚴(yán)重，因此，盡管塑封器件具有諸多優(yōu)點(diǎn)，但在我國(guó)軍規(guī)級(jí)電子元器件領(lǐng)域，大規(guī)模的以塑封器件代替陶瓷封裝電子元器件在短期內(nèi)還無法實(shí)現(xiàn)。 1、試驗(yàn)樣品預(yù)處理 我們選取1#、2#、3三種不同封裝形式、不同封裝廠家、不同芯片面積與載體比例的塑封器件進(jìn)行HAST就驗(yàn)。三種器件封裝形式、封裝廠家及芯片面積與載體面積比例等具體參數(shù)如下表所示。 上表中塑封器件類型 根據(jù)GlB7400要求，對(duì)上述三種工業(yè)級(jí)塑封器件進(jìn)行如下試驗(yàn):首先對(duì)1#、2#及3#三種塑封器件進(jìn)行篩選（包括︰溫度循環(huán)、老煉、電測(cè)試、X割線、超聲檢X等共計(jì)10余項(xiàng)），篩選完成后，抽取1#、2#及3拮選合格電路各22只，按GJB740O的D4分組試臉要求進(jìn)行預(yù)處理試驗(yàn)(包括:125℃、24h講焙， 60C，6O%RH、40h混潰試驗(yàn)、回流焊、清法、烘干），對(duì)預(yù)處理后的上述三種塑封電路進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試，測(cè)試結(jié)果全部合格(即預(yù)處理過程未發(fā)現(xiàn)失效)。 2、HAST試驗(yàn)步驟及結(jié)論 (1)130C、85%RH100h的HAST試驗(yàn) 首先對(duì)預(yù)處理之后電路進(jìn)行130"C、859%RH100h強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)(HAST]。對(duì)130C、85%RH100hHAST檢后電路進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試，所有電路電參數(shù)測(cè)試議結(jié)果均合格，相對(duì)試驗(yàn)前電參數(shù)未見明顯變化。 再對(duì)上述電路講行格聲檢測(cè)，結(jié)果顯示:1#及2#臺(tái)格，末出現(xiàn)分層&，3#約有95%器件出現(xiàn)明顯的、嚴(yán)重的分層現(xiàn)象，三種塑計(jì)各件試增前場(chǎng)聲保片及HAST試驗(yàn)后超聲哈發(fā)服片?？擅黠@觀察到3#試驗(yàn)后有大面積的分層現(xiàn)象。 (2)130C、85%RH 500h的HAST試驗(yàn) 對(duì)100h強(qiáng)加透穩(wěn)法濕熱試驗(yàn)后未分層的1#及2#電路繼續(xù)進(jìn)行500h的HAST試驗(yàn)，試驗(yàn)后電路電參數(shù)測(cè)試均合格，超聲檢測(cè)結(jié)果，未發(fā)現(xiàn)明顯分層現(xiàn)象。 總之，由HAST測(cè)試試驗(yàn)結(jié)果可知，三種工業(yè)級(jí)塑封器件在經(jīng)歷100hHAST試驗(yàn)后,電參數(shù)均合格，未出現(xiàn)功能性失效，而且1￥及2#來出現(xiàn)明顯分層現(xiàn)象;但3#出現(xiàn)了大量電路分層。說明目前國(guó)內(nèi)工業(yè)級(jí)塑封生產(chǎn)線仍不能完全滿足級(jí)要求。按照軍規(guī)級(jí)要求進(jìn)行可靠性試驗(yàn)之后電路雖電爭(zhēng)數(shù)滿足指標(biāo)要求，但分層帶來的可靠性問題會(huì)大大地影響工業(yè)圾塑封器件在軍事領(lǐng)域的應(yīng)用。