BGA153測試治具EMMC測試架BGA153測試座老化座手機字庫測試架BGA頂窗下壓測試座 類型：合金頂窗按壓式 封裝：BGA153 IC尺寸：11.5*13mm 間距：0.5mm 產品特點： 1、本品為下壓結構合金探針測試座； 2、適用于間距為0.5mm的BGA封裝芯片； 3、緊湊的設計和較小的測試壓力； 4、獨有的結構避免卡球； 5、可更換限位框，高精度的定位槽和導向孔，測試準確無誤； 6、根據實際測試情況，選用不同探針，可以對IC進行有錫球、無錫球不同測試； 7、人性化設計，探針可更換，便于拆卸、維護，降低測試成本； 8、進口探針、工程材料結合高精度制作設備，socket測試更穩定，使用壽命更長；