本款下壓老化座適配BGA封裝63PIN的芯片適配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 間距0.8mm 深圳市谷易電子有限公司是一家20年專注研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的技術(shù)密集型高新企業(yè)，公司專注研制、開發(fā)、生產(chǎn)各類BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket BGA63下壓彈片老化座是我公司為了FLASH行業(yè)研發(fā)的低成本，下壓結(jié)構(gòu)節(jié)省測試環(huán)境空間，適合大批量老化測試！ 成為降低成本的測試方案，該產(chǎn)品采用弓形彈片結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)加上進口鈹銅鍍金有良好的伸縮性能，特殊的月牙形針頭，更可以做到日本等品牌測試座做不到重要的特點：我們的測試座可以有球無球殘球均可測試！而其他品牌只能測試新的有球的芯片。 我們市場大部分flash產(chǎn)品的測試都是采用我們公司定義的DIP48這個標(biāo)準(zhǔn)腳位，可以插安國，芯邦，硅格，SMI，邁科微，建榮的任意測試板都可以測試，為客戶節(jié)約成本！另外我公司有TSOP48雙觸點測試座，BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各類轉(zhuǎn)DIP48/SD/USB接口測試座）