產品介紹
芯片測試夾具治具
適用場景: 測試，燒錄，編程，老化
封裝方式: BGA/QFN /DFN/QFP/SOP/LGA/LCC/EMMC/EMCP/UFS/TO/晶振/傳感器芯片/郵票孔模塊/貼片電容等全系IC芯片封裝類型的測試座
引腳間距: 0.8mm
本體尺寸 : 10x14.5mm
引腳數: 200個
測試座類型: 翻蓋式/翻蓋旋鈕式/下壓/ATE自動化測試
芯片測試夾具產品特點：支持高頻3200Mbps
采用手動翻蓋/雙扣式結構,操作方便;
上蓋的IC壓板采用旋壓式結構,下壓平穩,保證IC的壓力均勻,不移位;
探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會損傷錫球；
高精度的定位槽和導向孔，保證IC定位，測試效率高；
測試頻率可達9.3GHz；
用途:LPDDR4X芯片功能驗證測試；
可根據用戶要求定做各種陣列的socket
有翻蓋式結構和雙扣結構兩種方式可供選擇,操作方便；
上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，保證IC的壓力均勻，不移位；
探針的特殊頭形突起能刺破錫球的氧化層，接觸可靠，而不會損傷錫球
用途：集成電路應用功能驗證測試
可根據用戶要求定做各種陣列的socket
22年專注，鑄就品牌
深圳市谷易電子有限公司是一家集研發、生產、銷售于一體的技術型高新企業。公司專注研發生產各類應用于芯片功能驗證的IC test socket/fixture、老化座、燒錄座、FPC/BTB測試模組，提供芯片測試老化解決方案。
