芯片測試夾具治具 適用場景: 測試，燒錄，編程，老化 封裝方式: BGA/QFN /DFN/QFP/SOP/LGA/LCC/EMMC/EMCP/UFS/TO/晶振/傳感器芯片/郵票孔模塊/貼片電容等全系IC芯片封裝類型的測試座 引腳間距: 0.8mm 本體尺寸 : 10x14.5mm 引腳數(shù): 200個 測試座類型: 翻蓋式/翻蓋旋鈕式/下壓/ATE自動化測試 芯片測試夾具產(chǎn)品特點：支持高頻3200Mbps 采用手動翻蓋/雙扣式結(jié)構(gòu),操作方便; 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),保證IC的壓力均勻,不移位; 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會損傷錫球； 高精度的定位槽和導(dǎo)向孔，保證IC定位，測試效率高； 測試頻率可達9.3GHz； 用途:LPDDR4X芯片功能驗證測試； 可根據(jù)用戶要求定做各種陣列的socket 有翻蓋式結(jié)構(gòu)和雙扣結(jié)構(gòu)兩種方式可供選擇,操作方便； 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位； 探針的特殊頭形突起能刺破錫球的氧化層，接觸可靠，而不會損傷錫球 用途：集成電路應(yīng)用功能驗證測試 可根據(jù)用戶要求定做各種陣列的socket 22年專注，鑄就品牌 深圳市谷易電子有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的技術(shù)型高新企業(yè)。公司專注研發(fā)生產(chǎn)各類應(yīng)用于芯片功能驗證的IC test socket/fixture、老化座、燒錄座、FPC/BTB測試模組，提供芯片測試老化解決方案。