TJN型P型硅片異形切割wafer晶圓盲孔定制微結構加工
晶圓是半導體產品與芯片的基礎材料，半導體芯片產業的激光應用工藝將會越來越多被發明出來，對于高精密的芯片產品，非接觸的光加工是合適的方式。因此激光晶圓（硅片）切割的應用會越來越多。
硅片的分類：
硅片規格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。
硅片加工的具體加工內容
承接 -2mm各種激光切割、開孔鉆孔、劃線、開槽、異形切割、盲孔盲槽定制。
應用及市場
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、異形加工，微小孔，打孔加工）。
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