TJ科研硅片劃片單晶硅盲孔盲槽加工二氧化硅激光鉆孔 硅片的分類： 硅片規格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。 硅片激光切割設備的特點： ·高配置：采用進口光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。 ·免維護：整機采用國際標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。 ·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。 ·專用控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。 ·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率。 硅片加工的具體加工內容 承接0.05mm-2mm各種激光切割、開孔鉆孔、劃線、開槽、異形切割、盲孔盲槽定制。 應用及市場 太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、異形加工，微小孔，打孔加工）。 華諾激光梁工竭誠為您服務！