TJN型P型硅片異形切割wafer晶圓盲孔定制微結(jié)構(gòu)加工 晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用工藝將會(huì)越來(lái)越多被發(fā)明出來(lái)，對(duì)于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是合適的方式。因此激光晶圓（硅片）切割的應(yīng)用會(huì)越來(lái)越多。 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(zhǎng)方法：?jiǎn)尉Ч杵⒍嗑Ч杵粨诫s類型：N型、P型等參量和用途來(lái)劃分種類。 硅片加工的具體加工內(nèi)容 承接0.05mm-2mm各種激光切割、開(kāi)孔鉆孔、劃線、開(kāi)槽、異形切割、盲孔盲槽定制。 應(yīng)用及市場(chǎng) 太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、異形加工，微小孔，打孔加工）。 華諾激光梁工歡迎您致電致函！