二氧化硅異形切割半導(dǎo)體硅片細(xì)孔加工
華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開(kāi)發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等，華諾激光致力于成為國(guó)內(nèi)激光精*微加工和微制造的**者，為客戶(hù)提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。
1.激光切割、劃片是非機(jī)械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對(duì)芯片的電性影響較小，可以提高*高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復(fù)雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水，不存在磨損問(wèn)題，可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。
7.激光具有很好的兼容性，對(duì)于不同的晶圓片，激光切割具有*好的兼容性和通用性。
晶圓是半導(dǎo)體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用工藝將會(huì)越來(lái)越多被發(fā)明出來(lái)，對(duì)于高*密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是*合適的方式。因此激光晶圓（硅片）切割的應(yīng)用會(huì)越來(lái)越多。
硅片的分類(lèi)：
硅片規(guī)格有多種分類(lèi)方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(zhǎng)方法：?jiǎn)尉Ч杵⒍嗑Ч杵粨诫s類(lèi)型：N型、P型等參量和用途來(lái)劃分種類(lèi)。
激光切割于傳統(tǒng)機(jī)械切割硅片相比，是一種行的加工方式，有一下幾點(diǎn)加工優(yōu)勢(shì)：
1、激光加工一步即可完成的、干燥對(duì)的加工過(guò)程。
2、邊緣光滑整齊，不需要后續(xù)的清潔和打磨。
3、激光加工的分離過(guò)程產(chǎn)生高強(qiáng)度、自然回火的邊緣，沒(méi)有微小裂痕。使用激光加工避免了不可預(yù)料的裂痕和殘破，提高了成品率。
晶圓的主要加工方式承接 -2mm各種激光切割、開(kāi)孔鉆孔、劃線(xiàn)、開(kāi)槽、刻圖形字體，各種透光材質(zhì)都可做，價(jià)格優(yōu)惠打孔厚度 -40mm*小孔徑 *大孔徑90mm尺寸公差 ≥± 。
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