原位芯片晶圓激光加工wafer小孔加工異形定制
華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等，華諾激光致力于成為國內激光精密微加工和微制造的**者，為客戶提供定制化、低成本和完善的**激光加工解決方案。
激光屬于無接觸式加工，不對晶圓產生機械應力的作用，對晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優點，聚焦點可小到微米數量級，從而對晶圓的微處理更具有優越性，可以進行小部件的加工；即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效地進行材料加工。大多數材料吸收激光直接將硅材料氣化，形成溝道。從而實現切割的目的因為光斑點較小，*大限度的炭化影響。
超薄硅片打孔是一項非常精細的工序，因為硅片較薄，打孔的時候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。其特點是可以在硬度高、質地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔: ～ (mm);次小孔: ～ (mm);超小孔: ～ (mm);微孔: ～ 0(mm);
激光加工的應用
激光加工技術應用廣泛，且在很多行業都已經很成熟，比如航空航天、新能源鋰電、光伏太陽能、顯示與半導體、PCB行業、電子信息行業、機械五金行業、家電廚衛行業、鈑金加工行業、包裝行業以及行業等領域，對于提高勞動生產率、提高產品質量、實現自動化生產、保護環境、減少材料資源消耗、降低生產成本等起著十分重要的作用。
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