陶瓷集成電路基片小孔加工、微孔加工
   
 陶瓷激光精密切割機的特點：
本設備針對藍寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實現快速精密切割及鉆孔，應用領域廣泛。
1、采用進口光纖激光器，光束質量好，功率穩定性高；
2、進口切割頭、聚焦光斑質量好，切割效果好；
3、設備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統，定位準確，加工穩定性高。
應用領域：適用于藍寶石手機面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
陶瓷激光精密切割的行業應用：
1、陶瓷手機背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。
2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。
3、精密金屬結構件外形切割、鉆孔。
4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。
 陶瓷精密切割機器優點：
1、配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔，孔徑可達≥100μm。
2、進口直線電機運動平臺，有效行程為500mm×350mm，重復精度為1μm，位置精度≤±3μm。
3、激光切割頭Z軸動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能。
4、CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征。
氧化鋁陶瓷主要應用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類  電子行業
氧化鋁陶瓷的特點：穩定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電
公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域，涉及包括陶瓷、玻璃、藍寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導體、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
梁經理