玻璃精密切割、打孔、微細(xì)孔加工
     
玻璃激光切割設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石及各種脆硬材料、金屬及合金、半導(dǎo)體、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
玻璃激光切割設(shè)備的特點(diǎn):
玻璃激光切割設(shè)備針對(duì)藍(lán)寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。
玻璃激光切割設(shè)備采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；
玻璃激光切割設(shè)備 進(jìn)口切割頭、聚焦光斑質(zhì)量好，切割效果好；
玻璃激光切割設(shè)備設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺(tái)、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位準(zhǔn)確，加工穩(wěn)定性高。
玻璃激光切割設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域：適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
     公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
梁經(jīng)理