東莞市森爍科技，提供為客戶解決各種硅片方案，提供定制化服務(wù)，經(jīng)營范圍：2-12英寸調(diào)試級(jí)硅片（Dummy Wafer）,測試級(jí)硅片（Test Wafer），分立器件用硅、集成電路用硅、特種二極管和節(jié)能燈電子整流器用研磨硅片、紅外濾光片鍍膜用硅片。并可提供半導(dǎo)體硅片單面/雙面拋光、減薄、切割、MEMS等加工和定制服務(wù)。其中為客戶提供具良好反饋效果的6英寸單晶硅拋光片半導(dǎo)體dummy wafer晶圓，其高質(zhì)量品質(zhì)獲客戶一致好評(píng)，回購率高且銷售國內(nèi)外各地，其參數(shù)規(guī)格如下： 產(chǎn)品尺寸：6英寸 表面拋光：單面拋光 直徑公差：150±0.2mm 厚度：675±20um 生長方式：直拉單晶（CZ） 電阻率：1-100Ω-cm 晶體取向：100/111 平整度TIR：＜10um 粗糙度Ra：＜0.5nm 彎曲度BOW ：＜50um 翹曲度TTV ：＜25um 平整度TIR ：＜10um 摻雜類型：N型（摻磷、砷、銻）/P型（摻硼） 包裝：25片/盒（分盒裝）