硅片是生產集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴大和芯片線寬的減小是集成電路行業技術進步的兩條主線。森爍科技擁有完整、科學的質量管理體系，齊全的生產設備、完整的團隊。并擁有完整的產業鏈，為客戶提供加工定制服務，本公司注重科技創新，工程技術優勢明顯，為客戶提供高品質高純度4寸用于紅外襯底雙面拋光單晶硅片. 產品規格參數： 直徑：100±0.2mm 厚度：500±20μm 電阻率：8-40Ω.cm 翹曲度：≤20μm 型號：P111/100 每片整片厚度偏差：≤10μm T7-14μ紅外透過：≥53%以上 外觀：表面清潔、無氣泡、無麻點、無劃傷、無崩邊、無裂痕 包裝：真空無塵免洗