森爍科技專業(yè)供應(yīng)定制硅片異型切割/硅片打孔/硅片造型定制/硅片激光切割，可用于半導(dǎo)體光刻，納米壓印,PVD/CVD/分子束外延生長鍍膜，MEMS，半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域。森爍科技致力于為客戶提供各種硅片解決方案，針對客戶不同需求提供定制化服務(wù)，在重視客戶滿意度及質(zhì)量服務(wù)至上，持續(xù)提升本公司經(jīng)營績效，不斷改善創(chuàng)新，專注于半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)領(lǐng)域，研發(fā)創(chuàng)新科學(xué)技術(shù)，取得技術(shù)與品質(zhì)皆優(yōu)的產(chǎn)品。供應(yīng)定制硅片異型切割/硅片打孔/硅片造型定制/硅片激光切割，可聯(lián)系客服提供參數(shù)定制電阻率，厚度，切割加工等.