硅片是生產集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴大和芯片線寬的減小是集成電路行業技術進步的兩條主線。現在12 寸硅片的出貨量占比超過60％，是目前主流的硅片尺寸。森爍科技擁有完整、科學的質量管理體系，齊全的生產設備、完整的團隊。并擁有完整的產業鏈，為客戶提供加工定制服務，本公司注重科技創新，工程技術優勢明顯，為客戶提供高品質表面顆粒度12英寸雙面拋光Test級別半導體單晶硅片 產品規格參數： 產品尺寸：12英寸 直徑：300±0.2mm 厚度：775±20um 生長方式：CZ 等級：Test 電阻率：1-100Ω-cm 晶體取向：100/111 平整度TIR：＜10um 粗糙度Ra：＜0.5nm 彎曲度BOW ：＜50um 翹曲度TTV ：＜25um 平整度TIR ：＜10um 摻雜類型：N型（摻磷、砷、銻）/P型（摻硼） 顆粒度：按客戶需求提供