硅片是生產(chǎn)集成電路的主要原材料。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。硅片尺寸的擴大和芯片線寬的減小是集成電路行業(yè)技術(shù)進步的兩條主線。現(xiàn)在12 寸硅片的出貨量占比超過60％，是目前主流的硅片尺寸。森爍科技擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系，齊全的生產(chǎn)設(shè)備、完整的團隊。并擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，為客戶提供加工定制服務(wù)，本公司注重科技創(chuàng)新，工程技術(shù)優(yōu)勢明顯，為客戶提供高品質(zhì)高純度12寸雙面拋光單晶硅片dummy wafer. 產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)： 參數(shù)類型：SI技術(shù)指標 產(chǎn)品尺寸：12英寸 生長方式：直拉單晶（CZ） 表面拋光：雙面拋光 直徑公差：300±0.3mm 粗糙度Ra:＜0.5nm 彎曲度BOW：＜50um 翹曲度TTV：＜25um 平整度TIR：＜10um 電阻率：1-100ohm.cm 晶體取向：100 厚度：730±20um 顆粒度Pewaferr:＜（for size＞0.3um) 摻雜類型：N型（摻磷、砷、銻）/P型（摻硼） 包裝：25片/盒 （分盒裝）