森爍科技根據客戶要求提供半導體晶圓減薄，由原厚度0.53毫米單面拋光減薄至0.3毫米晶片，在生產過程中，因制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度，幾何精度，表面潔凈度及其表面微晶格結構都要求較高生產技術，因此森爍科技在生產工藝流程中采取厚度晶片在工藝制作中傳遞，經過對晶片精心減薄，清洗。由于重視客戶滿意度及質量至上，森爍科技將持續創新、改善、提升經營績效。我們不僅為客戶提供所需滿意的產品，而且積極研發技術與國內外廠家合作以至于不斷改善進步，為客戶提供更優質的產品。