真空貼合機（硬對硬） XCV70-A1 設備用途 本產品適用于各種硬質平面產品與硬質平面產品的硬對硬（RIGID & RIGID）貼合工藝；如液晶屏（LCDPANEL）與觸摸功能玻璃（SENSORGLASS） 、鋼化玻 璃（COVERLENS）的組合貼合。 廣泛應用于：各種液晶屏、觸摸屏、貼合生產工藝。 產品介紹 將下產品放入治具中，打開真空，吸附牢固； 將已貼好OCA或已涂好水膠的上產品，放入治具中定位； 按下啟動按鍵，平臺前進到腔體下方； 真空腔下壓，抽真空，真空值達到后壓頭下壓； 貼合完成，真空腔與壓頭上升，載臺復位，重復工作。 產品參數 輸入電源 380V 50-60HZ 額定功率 4.5KW 工作氣壓 0.6Mpa 軟膠頭尺寸 L430*W305*H10mm（可訂做） 安全防護 靜電防護+光柵保護+漏電保護 壓頭機構 氣缸 LCD載臺 進出電機驅動 程序控制 松下PLC 外形尺寸 L850*W1000*H1750mm（不含FFU） 設備重量 750KG 功能特點 人機界面便捷設定和顯示各項參數；如平臺進出速度，貼合時間，真空值。 光柵保護對操作人員起一定保護措施。 對常用功能使用按鍵操作，使用雙啟動開關，有效保護誤操作啟動。 下平臺加熱功能溫度可調。 真空腔體，配有可視窗，內置氣缸可調節下壓行程，平臺步進電機驅動，速度可設置，解決常規設置速度不可調問題，保證貼合精度。 外接真空源，外機箱有效減低噪音。