設備用途 本產品適用于各種液晶屏（LCD PANEL）、觸摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、硬質線路板（PCB/PCBA）與柔性線路板（FPC、COF、TAB）在FOG、FOB工藝中的熱壓邦定。 產品介紹 通電開機后復位。 將玻璃/FILM放于工作平臺上，通過夾具定位，定位OK后按下真空按鈕。 將FPC放于治具上，定位OK后按下真空按鈕，通過CCD手動調節千分尺進行對位。 對位完成后，按下雙啟按鈕，平臺進到壓頭下方，下壓邦定。 持續重復以上動作。 產品參數 輸入電源 AC220V 50-60HZ 工作氣壓 0.4-0.8Mpa 加熱方式 恒溫加熱，K型熱電偶 溫度范圍 RT-500℃可調 對位方式 下對位（上下互換） 設備尺寸 L800*W615*H1715mm 額定功率 3.5KW 操作模式 7寸人機界面+PLC控制 運動方式 雙工位平臺進出式 程序控制 PLC控制器 適應尺寸 12寸以內（可定制） 工位數量 雙工位 功能特點 壓頭加熱溫控組，雙壓頭獨立溫度控制系統，可分別控制左右工位溫度和壓力。 精密壓頭壓力調節組，數顯壓力元器件確保壓力的精度。 雙工位機構，有效提高產品生產效率。 前后移動平臺結構，微調架可調整XYθ方向，工作便捷。 壓頭氣缸，獨立壓頭氣缸控制單個壓頭出力，確保壓頭壓力的精準度和產品邦定良品率。 自動卷皮機構，可兼容性強，靈活便捷。 氣壓緩沖機構，可消除壓頭自身重力。