真空貼合機（硬對硬）設備用途 本產品適用于各種硬質平面產品與硬質平面產品的硬對硬（RIGID & RIGID）貼合工藝；如液晶屏（LCD PANEL）與觸摸功能玻璃（SENSOR GLASS）、鋼化玻璃（COVER LENS）的組合貼合。 真空貼合機（硬對硬）產品介紹 將產品LCM或SENSOR放置治具中，打開真空，吸附牢固； 將TP或GLASS放入治具中定位； 按左啟動按鈕，1#載臺轉到腔體下方，真空腔體下壓軸真空，真空值達到后，壓頭下壓貼合。 2#載臺進行以上1-2步。 1#載臺貼合完成，泄壓，真空腔體上升。 按右啟動按鈕，2#載臺轉到腔體下方，真空腔體下壓軸真空，1#載臺到達下料位，人工下料。 貼合完成，泄壓，真空腔體上升，2#載臺復位，人工下料，重復工作。 真空貼合機（硬對硬）產品參數 輸入電源 AC380V 50-60Hz 額定功率 2.8KW 工作氣壓 0.4-0.7Mpa 貼合方式 上模頭機構 操作方式 7寸人機界面 安全防護 光柵防護+空氣開關+漏電開關 程序控制 PLC 平臺移動 旋轉雙工位 適用尺寸 12寸內（可定制） 加熱方式 下平臺恒溫加熱 外形尺寸 L720*W540*H1200mm 設備重量 160KG 真空貼合機（硬對硬）功能特點 人機操作界面：便捷設定和顯示各項參數；如貼合時間等。 操作控制按鈕：對常用功能使用按鍵操作，使用雙啟動按鈕，有效防止誤操作啟動。 壓力調節組：能夠準確顯示壓力值，出力大小可調節。 平臺加熱溫控組：下平臺加熱功能溫度可調。 安全光柵保護裝置：設備運行時光柵保護范圍感應到設備暫停運行，提高安全值。 真空腔體組：配可視窗，雙工位工作平臺，內置氣缸可調節下壓行程，速度可設置，保證貼合精度。