一、簡介：
聲學掃描顯微鏡是一種非破壞性的檢測組件的完整性，內部結構和材料的內部情況的儀器，作為無損檢測分析中的一種，它可以實現在不破壞物料電氣能和保持結構完整性的前提下對物料進行檢測。被廣泛的應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發（R&D）等領域。
二、超聲掃描成像顯微成像技術應用：
1.微電子:塑封IC,陶瓷電容,模片固定,芯片級封裝,倒裝,印刷電路板（PCB）等
2.微機械系統:粘結芯片,制造工藝評估,包裝
3.軍事/航天/汽車電子:高可靠性資格篩選,產品升級篩選
4.材料:陶瓷,剝離,金屬,塑料,化合物
5.其他:微陣列芯片,生物芯片,微射流技術,傳感器等
三、詳細參數:
超聲波探頭頻率：5M到450M
超聲波掃描模式：A-Scan(某點掃描)、
B-Scan(塊掃描)、
C-Scan(層掃描)、
Multi-Scan(多層掃描)、
Q-BAM(虛擬橫截面)、
T-Scan (穿透式掃描)、
3-V(3維圖像)、
Tray-Scan(盤掃描)
掃描范圍：12.9*12.4英寸
分辨率：8192*8192
選擇的聲波寬度：0.25納秒到1微秒
Z軸分辨率：9納米
