一、產品介紹: GW-803A超聲波金絲球焊機是針對發光二極管、中小型功率三極管、集成電路及特殊設計半導體等電子器件進行內部引線焊接所設計的專業設備。焊接過程全部采用微電腦程序化控制，焊頭部分的上下運動、位移及焊接工作臺的運動均采用步進電機驅動、精密導軌和螺桿傳動，確保焊機動作靈活、定位準確、速度快，使之適用于半導體器件內部引線的焊接。 二、產品特點: 1）新型穩定的EFO（負點子燒球）設計，能產生超小且穩定的金球 2）焊點穩定可靠，一致性好 3）兼容的工作臺，可焊接多類平面型大功率LED支架、SMT 芯片、晶圓等 三、產品屬性: u電源：單相220VAC/10%、50Hz??? u消耗功率：300W u適用金絲線徑：20-50um(0.8~2Mil) u焊接溫度：60～400 ℃ u焊接壓力：35-180G u焊接時間：1-99ms u超聲波功率：0-3W u視覺系統：標準配置體視顯微鏡放大倍數，15倍、30倍 ?四、技術指標: 1）電源功率：AC200-240V，50Hz，300W； 2）金線：可焊金線線徑0.7-2.0mil（18-50μm），線軸軸徑2"（50mm）； 3）劈刀：配套標準Φ1.6×9.5或Φ1.6×11.1，焊接端20°或30°錐體，品牌有gaiser、SPT、K&S等； 4）焊接時間：一焊時間5-150ms；二焊時間5-100ms； 5）瞄準時間：12檔，可調，5-150ms； 6）焊接功率：低檔0-1W，0-3W；功率輸出四通道； 7）照明燈控制：亮度連續可調； 8）焊接溫度：室溫-400℃，微電腦PID數控系統，精度±5℃； 9）燒球控制：燒球直徑為線徑1.5-5倍，負電子打火成球，設有燒球不成功自動報警功能；燒球時間5-100ms，燒球電流8-20mA； 10）焊接壓力：35-180g，一、二焊點分別可調； 11）弧形控制：五種，低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人魚弧形、大功率弧形等，每種又分別可調多種弧形； 12）跳線方向：單左跳線、單右跳線、雙向跳線，分別可調； 13）尾絲控制：0-1.5mm，注意焊接時不可調為0； 14）工作臺控制：自動過片和手動過片（禁止過片），過單片和雙片，設有焊接過程禁止過片保護功能：過片時間130ms； 15）焊接高度：5-7mm； 16）焊接跨度：自動跨度0-4.5mm，手動范圍0-20mm； 17）視覺系統：15倍、30倍兩檔立體顯微鏡； 18）外形尺寸：46×55×1750px； 19）機器重量：30Kg； 20）使用環境要求：溫度20-29℃，相對濕度f≤70%，放置機器的工作臺面牢固，附近無振動干擾，車間清潔無塵； 五、功能介紹: （1）連續全自動焊接功能：設定好相應的焊接參數后，操作一次可自動連續完成一個支架20只燈杯的左右線焊接，可提高焊接效率；其中焊接時的芯片電極的正負極瞄準時間可分別調整；通過選擇“單左”或“單右”，還可以進行左線或右線的單向單線的連續全自動焊接；支架打線到最后一顆后，可自動停止焊接動作； （2）連續半自動焊接功能：設定好相應的焊接參數后，操作一次可自動連續完成一個只燈杯的左右線焊接，可大大提高焊接效率；其中焊接時的芯片電極瞄準時間可調整； （3）多種弧形選擇：左焊和右焊的弧形各有5種選擇，有低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人魚弧形、大功率弧形等；可根據產品選擇相應的弧形，簡單明確，每種弧形均可調出任意多種設定；弧形的選擇可由操縱盒上的線夾開關循環設定； （4）半自動二焊自動瞄點功能：半自動焊接時，可選擇一焊完成后劈刀自動跳到二焊瞄準點位置，手動瞄準位置后直接焊接；可針對固晶位置偏差大、較大IC芯片、支架二焊點較差（焊接位置不確定）等情況減少焊接時間，提高效率等。