一、簡介： X-RAY無損檢測(cè)是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。 而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域， 主要檢測(cè)：內(nèi)部焊接，短路，氣孔，氣泡，裂紋及異物檢查。 二、檢測(cè)服務(wù)項(xiàng)目： 1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)； 2.印刷電路板在制作過程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(Bridging)以及開路(Open)； 3.SMT焊點(diǎn)空洞(Cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(Measuration)； 4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(Open)，短路(Short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)； 5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(Solder ball)的完整性檢驗(yàn)； 6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(Plastic Burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)； 7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)； 三、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)參考： 1）IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性。 2）MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗(yàn)方法和程序 3）GJB 548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序 4）GJB 4027A-2006軍用電子元器件破壞物理分析方法 5）GJB 128A-1997半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法 四、設(shè)備部分參數(shù)： 1.? 小分辨率：950納米(0.95 微米) 2.? 影像接收器左右偏轉(zhuǎn)角度各70度共140度，旋轉(zhuǎn)360度 3.? 圖像采集:1.3M萬數(shù)字CCD； 4.? 檢測(cè)區(qū)域面積: 18”x 16”(458x 407 mm) 5.? 樣品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm) 6.? 系統(tǒng)放大倍數(shù): 至5650X； 7.? 顯示器: 20.1"(DVIinterface)數(shù)字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS) 8.? 安全性: 在機(jī)器表面任何地方X光泄露率 小于 1 m Sv/hr 等等