如何定義開關電源之SMT貼片加工中不良現(xiàn)象的

時間：2020-12-23 11:34:14 來源： 點擊量：363

開關電源之SMT工藝從表面下去講需求，元器件貼裝規(guī)整、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需求沒有錯、漏、反、焊等。 開關電源之SMT工藝從表面下去講需求，元器件貼裝規(guī)整、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需求沒有錯、漏、反、焊等。 BGA、IC元器件的多引腳和復雜性，選擇了它對品質(zhì)的要求非常高，焊點連錫、橋連，BGA焊接一定需求X-RAY停止查驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的品質(zhì)。工藝管控需求要害器重。 1、漏焊：即開焊，蘊含焊接或焊盤與基板表面分別。2、錯焊：上料禁絕，開關電源之元器件的料號與實踐布局物料不婚配。3、虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電阻隔景象。4、立碑：即石碑，開關電源之元器件的焊端脫離焊盤向上方斜立或直立。5、移位：開關燈條之元器件貼裝中與焊盤方位不一致，便宜焊盤。6、拖尾拉絲：焊料有超卓向外的毛刺，沒有與其余導體相連，或許錯連，而引發(fā)短路等其余起因。 9、殘留：于少錫，焊膏殘留也是需求留意的，過多的錫珠、錫渣殘留會在某種工況下招致短路等品質(zhì)表單。