開(kāi)關(guān)電源之印刷電路板上焊劑殘留物會(huì)造成的危害性

時(shí)間：2020-12-23 11:34:13 來(lái)源： 點(diǎn)擊量：365

開(kāi)關(guān)電源之電路板焊點(diǎn)在關(guān)上環(huán)境下，再流焊接時(shí)，焊膏中的溶劑、局部活化劑等會(huì)蒸發(fā)掉，構(gòu)成“干”，的松香膜，它將未反饋或未分化、未蒸發(fā)的活化劑“固”住，起到了避免焊劑殘留物侵蝕的效果。然而，跟著開(kāi)關(guān)電源之元器件封裝的底部面陣化，焊膏再流時(shí)排氣通道越來(lái)越不暢通，有或者構(gòu)成焊膏中的溶劑、活化劑等難以充蒸發(fā)，構(gòu)成“濕”的焊劑殘留物，使得殘留物中的離子態(tài)物質(zhì)可以清閑挪動(dòng)。假定存在于有壓差的兩個(gè)引出端，將產(chǎn)生漏電乃至電搬家景象，其絕緣電阻將小于106Ω。 通常狀況下，對(duì)于QFN，不需求做特別的布局思考，因?yàn)槠涑叨缺葦M小，個(gè)別不會(huì)構(gòu)成“濕”焊劑殘留物景象;對(duì)于LGA，可以選用焊盤周導(dǎo)通孔不塞孔或焊盤不阻焊的布局。準(zhǔn)則上，假定不是因?yàn)槌叨鹊睦墸M或者不選用LGA封裝。開(kāi)發(fā)LGA封裝，首要是IC廠家出于對(duì)降本錢的思考，對(duì)焊接而言沒(méi)有任何短處，不僅焊接良率不高，焊點(diǎn)的牢靠性也不高。 開(kāi)關(guān)電源之印制電路板（3）焊接，可以選用無(wú)鹵焊膏（活性比擬低，濕的殘留物也可以稱心SIR的要求），但焊接的缺陷比擬高;選用含鹵的焊膏，活性比擬強(qiáng)，焊接良率比擬高，但或者漏電。 開(kāi)關(guān)電源之印制電路板（5）開(kāi)關(guān)電源之電路板免洗焊膏的三防涂覆。一些產(chǎn)品要求高的牢靠性，需求停止三防涂覆。