開關電源之印刷電路板上焊劑殘留物會造成的危害性

時間：2020-12-23 11:34:13 來源： 點擊量：480

開關電源之電路板焊點在關上環境下，再流焊接時，焊膏中的溶劑、局部活化劑等會蒸發掉，構成“干”，的松香膜，它將未反饋或未分化、未蒸發的活化劑“固”住，起到了避免焊劑殘留物侵蝕的效果。然而，跟著開關電源之元器件封裝的底部面陣化，焊膏再流時排氣通道越來越不暢通，有或者構成焊膏中的溶劑、活化劑等難以充蒸發，構成“濕”的焊劑殘留物，使得殘留物中的離子態物質可以清閑挪動。假定存在于有壓差的兩個引出端，將產生漏電乃至電搬家景象，其絕緣電阻將小于106Ω。 通常狀況下，對于QFN，不需求做特別的布局思考，因為其尺度比擬小，個別不會構成“濕”焊劑殘留物景象;對于LGA，可以選用焊盤周導通孔不塞孔或焊盤不阻焊的布局。準則上，假定不是因為尺度的捆綁，盡或者不選用LGA封裝。開發LGA封裝，首要是IC廠家出于對降本錢的思考，對焊接而言沒有任何短處，不僅焊接良率不高，焊點的牢靠性也不高。 開關電源之印制電路板（3）焊接，可以選用無鹵焊膏（活性比擬低，濕的殘留物也可以稱心SIR的要求），但焊接的缺陷比擬高;選用含鹵的焊膏，活性比擬強，焊接良率比擬高，但或者漏電。 開關電源之印制電路板（5）開關電源之電路板免洗焊膏的三防涂覆。一些產品要求高的牢靠性，需求停止三防涂覆。