熱解石墨是新型炭素材料，是高純碳氫氣體在爐壓下，在1800℃～2000℃的石墨基體上經化學氣相沉積出的較高結晶取向的熱解碳，它具有高密度（ ）、高純度（雜質含量（ %）和熱、電、磁、力學性能各向異性。在1800℃左右仍能維持10mmHg的真空度。
 
　HOPG（Highly Oriented Pyrolytic Graphite）是一種新型高純度碳材料,是熱解石墨經高溫高壓處理后制得的一種新型石墨材料，其性能接近單晶石墨。主要應用包括X射線單色器、中子濾波器和單色器、石墨基本性能研究、大尺寸石墨層間化合物基本研究等，為顯微分析人員提供了一種可重復使用的平滑表面。
　　　　B級熱解石墨每個高定向熱解石墨（HOPG）塊可得到15-20個裂片，鑲嵌角為 °?+/- °。橫向晶粒尺寸通常幾微米到十幾微米這個數量級，縱向晶粒尺寸十納米左右，可適用于大多數科學研究領域。
　　C級熱解石墨鑲嵌角> °。可適用于大多數科學研究領域。橫向晶粒尺寸通常幾微米到十幾微米這個數量級，縱向晶粒尺寸在幾個納米左右。但由于價格低廉，適于學生實驗使用。
 
　　熱解石墨生產原料：
 
　　氣態或液態的碳氫化合物。如甲烷、乙炔、丙烷、苯、甲苯等，均可用作沉積炭的原料。載氣或稀釋氣體有氮、氬等惰性氣體。基體為難熔金屬及其化合物，人造石墨，通常使用后者。
 
　　熱解石墨工藝參數：
 
　　沉積溫度：1750～2250℃，爐膛壓力： ～67hPa，氣體流量：根據沉積爐之大小，經實驗而定。上述沉積溫度，爐膛壓力及氣體流量，對產品的質量有決定性影響，須嚴格保持在下列波動范圍內即壓力± ，流量±5%，溫度±20℃。
 
　　沉積速度取決于上述工藝參數。溫度高，爐壓大，流量多，沉積速度快，具體參數要根據沉積爐大小，經實驗而定。
 
　　熱解石墨加熱方式:
 
　　可分為直接加熱法和間接加熱法。（1）直接加熱法基體本身通電產生高溫。此法適宜于沉積體較薄，形狀簡單而體積較小的部件。適合于研究工作。（2）間接加熱法基體放在發熱體內或外，受到發熱體輻射而加熱到高溫。這種加熱方法可用電阻加熱和感應加熱。此法尤其是感應加熱更宜制取尺寸較大，厚度大而形狀復雜的部件。大型沉積爐的熱區直徑達2500mm，高約3000mm。