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CT掃描是采用機算計斷層掃描技術對產品進行無損檢測 （NDT）和無損評價（NDE）的手段，利用斷層成像技術，可實現產品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。CT斷層掃描是以非破壞性X射線技術，將待測物體做360°自轉，通過單一軸面的射線穿透被測物體，根據被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同，收集每個角度的穿透圖像，之后利用電腦運算重構出待測物體的實體圖像。對產品進行無損檢測（NDT）和無損評價（NDE）的手段，可實現產品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。 CT技術用X射線對樣品進行掃描，射線穿透工件后到達探測器，形成影像。掃描過程中，樣品會旋轉360°，探測器在樣品旋轉過程中不斷保存圖片并上傳到重建電腦中，電腦通過軟件算法把二維圖片重建成3D圖像。通過分析軟件，對3D圖像進行分析，保存。