核心芯片采用ASOP-6封裝，集成高壓啟動，內置650V的功率MOS管，超低啟動電壓和工作電流，待機功耗小于30mW，VDD工作電壓8-40V，適合寬輸出電壓應用，準諧振工作模式，集成EMI優化技術，VDD過壓保護/欠壓保護，集成過熱保護，異常過流保護，輸出短路保護，輸出過載保護，軟起動功能，輸入欠壓保護，前沿消隱等。