產品性能： HY-708有機硅粘接密封膠屬于脫醇型的縮合型硅膠，擠出形態為膏狀，是一種粘接性好，高強度的單組份室溫硫化硅橡膠。具有優良的電絕緣性能、密封性能和耐老化性能，可在-50℃-+250℃的范圍內長期使用。HY-708有機硅粘接密封膠屬于脫醇型的縮合型硅膠，無腐蝕。 典型用途： 廣泛應用于電子元件、半導體材料、電子電器等設備的粘接、密封、固定；LED燈飾的粘接、防水；機械設備的密封。 產品型號： HY-708A HY-708B(黑色)