HY-9101導熱硅膠產品性能指標。 密度 g/cm 2.5 導熱系數 W/m.k 1.2 工作溫度℃ －60～200 錐入度（25℃） 0.1mm 300±18 油離度 （200℃，24h）% ≤3.0 揮發份 （200℃，24h）% ≤2.0 體積電阻率 Ω?cm ≥1.0×1015 電壓擊穿強度 KV/mm ≥9.0 分子式 mSiO2·nH2O 粘度 白色膏狀 注：以上數據位室溫25°。濕度55%以上固化7天后所測。 二：產品說明 1、產品特點： 本產品大部分采用進口原料生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷合制而成。產品具有優異的導熱性和絕緣性，使用溫度為 -50 ℃ — 200℃ ，良好的施工性能。 2、典型用途： 廣泛用于電子元氣件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙，大功率三級管，可控硅元件二極管與基材接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的工作溫度。 3、使用工藝 清洗待途復表面，然后將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂表面即可。注意施工表面應該均勻一致，只要薄薄一層即可。 4、 注意事項： 導熱硅脂不是涂的越多越好，而是保證填滿間隙的前提下越薄越好。 5：貯存及運輸 ?1）避免擠壓，碰撞或硬劃傷 ?2）防止高溫，雨淋或陽光直射 ?3）保存條件： 15~25 ℃　濕度＜55%RH ?4）保存期：在原包裝內上述條件下為6個月 ?5）此產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。 6）包裝規格 ：2KG/5瓶/箱 7：重要說明 ? 本產品使用效果會受到貯運條件、操作工藝、工作環境、基材特性等客觀因素的影響，因此，在使用過程中如有問題請及時與我公司聯系。