2D錫膏厚度檢測儀
SH-100-2D
 
工作原理：
非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產生線型光束，以45°由側面投射，較高之物件(錫膏)首先被鐳射投影到，其次在投影到較低之基板平面，如此即形成兩條垂直光線，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差(如圖1-1所示)根據三角函數關系可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
主要硬件組成部分：

規格參數：
項目

參數


相機

300萬


解析度

5μm


重復測量精度

≤


測量范圍

-2mm


檢測方式

半導體激光器


量塊精度

± μm(檢測報告)


光源

高亮度LED


電源

AC220V-240V，50/60Hz


電腦

HP 主機，19寸寬屏顯示器


尺寸/重量

420*410*310mm，30Kg




 
 
功能：
u 中/英 圖文界面操作
u 測量高度、圓周、直徑、間距、面積、體積
u 適應不同厚度的PCB板上的錫膏厚度測量
u 提供X-BAR，range管制圖
u 提供CP,CPK管制圖
u NG/OK比例圖表
u 測量數據自動存儲，存檔
u 數據導出TXT / EXCEL格式
u 提供時間段的SPC數據分析、存儲、打印
軟件優勢：
u 自動區分OK / NG數據
u 自動/手動生成位號
u 可根據需要調取某一時間段的數據生成SPC圖表
u SPC圖表、數據整體打印功能
u 測量數據提供多種保存方法
u 操作簡單
u 測量數據準確
u 可根據客戶的需求改進軟件的功能
  提  供：華欣茂技術部
                                            銷  售：萬龍年/15220131732