2D錫膏厚度檢測儀
SH-100-2D
 
工作原理：
非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產生線型光束，以45°由側面投射，較高之物件(錫膏)首先被鐳射投影到，其次在投影到較低之基板平面，如此即形成兩條垂直光線，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差(如圖1-1所示)根據三角函數關系可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。  
主要硬件組成部分：
規格參數：
項目

參數


相機

380萬


解析度

5μm


重復測量精度

≤


測量范圍

-2mm


檢測方式

半導體激光器


量塊精度

± μm(檢測報告)


光源

高亮度LED


電源

AC220V-240V，50/60Hz


電腦

HP主機，19寸寬屏顯示器


尺寸/重量

420*410*310mm，30Kg





對比項目 \ 產品

2D（desktop）

3D（desktop）

2D SPI優勢


測量 標準塊





準確度與3D幾乎相同


3D圖像

3維剖面圖

圖像合成

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測量方式

抽檢

抽檢

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移動PCB方式

手動（移動平臺可選）

XY Table

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解析度



（?。?br />
精度高


操作人員要求

工廠一線操作員

對圖像有一些了解的工程師或技術員

降低用工成本


操作難度

簡單

較復雜

2D比較簡單化


成本

低廉

高

成本低


占地空間

小

大

占地空間少





 
                                              提  供：深圳市華欣茂設備機械有限公司
                                                                                            
萬龍年/15220131732