集成電路環境要求：
潔凈區內宜選用對工藝設備和潔凈區環境不產生污染和腐蝕作用的滅火劑。
凈化空調系統的選型應根據潔凈區面積、空氣潔凈度等級和產品生產工藝特點確定。
 氣流流型的設計應滿足生產工藝要求。當空氣潔凈度等級要求為6級～9級時，宜采用非單向流。當空氣潔凈度等級為5級時，應采用單向流或混合流。
 潔凈區凈化空調系統采用的方式應符合下列規定：
   1 凈化空調系統宜設置集中新風處理系統，新風處理系統送風機應采取變頻控制措施；
   2 凈化空調循環系統應根據工藝生產流程、潔凈度等級、溫度、相對濕度、熱負荷進行劃分；
   3 循環空調系統宜采用干式冷卻方式；
   4 采用室外空氣與循環空氣混合的空調系統時，宜設置二次回風。
生產環境的潔凈度等級應符合下列要求：
　　1 芯片生產廠房內各潔凈區的空氣潔凈度等級應根據芯片生產工藝及所使用的生產設備的要求確定；
　　2 潔凈度等級的劃分應符合現行 標準《潔凈廠房設計規范》GB 50073的規定；
　　3 潔凈區設計時，空氣潔凈度等級所處狀態應根據生產條件確定。
生產環境的溫度、相對濕度指標應按芯片生產工序分別制定。一般潔凈區溫度應控制在22℃±0．5℃～22℃±2℃，相對濕度應控制在43％±3％～45％±10％。
潔凈區的送風宜采用下列方式：
　　1 潔凈區面積較小、潔凈度等級較低且潔凈區可擴展性不高時，宜采用集中送風方式；
　　2 潔凈區面積大、潔凈度等級較高時，宜采用風機過濾器機組（FFU）送風。
 對于面積較大的潔凈廠房宜設置集中新風處理系統，新風處理系統送風機應采取變頻措施。
 對于有空氣分子污染控制要求的區域，可采取在新風機組及該區域風機過濾器機組上加裝化學過濾器的措施。
 干盤管的設置應符合下列要求：
　　1 應根據生產工藝和潔凈區布局確定合理的安裝位置；
　　2 應根據處理風量、室內冷負荷、風機過濾器特性確定干盤管迎風面速度和結構參數；
　　3 應采取保證進入干盤管的冷凍水溫度高于潔凈區內空氣溫度的措施；