集成電路環(huán)境要求：
潔凈區(qū)內(nèi)宜選用對(duì)工藝設(shè)備和潔凈區(qū)環(huán)境不產(chǎn)生污染和腐蝕作用的滅火劑。
凈化空調(diào)系統(tǒng)的選型應(yīng)根據(jù)潔凈區(qū)面積、空氣潔凈度等級(jí)和產(chǎn)品生產(chǎn)工藝特點(diǎn)確定。
 氣流流型的設(shè)計(jì)應(yīng)滿足生產(chǎn)工藝要求。當(dāng)空氣潔凈度等級(jí)要求為6級(jí)～9級(jí)時(shí)，宜采用非單向流。當(dāng)空氣潔凈度等級(jí)為5級(jí)時(shí)，應(yīng)采用單向流或混合流。
 潔凈區(qū)凈化空調(diào)系統(tǒng)采用的方式應(yīng)符合下列規(guī)定：
   1 凈化空調(diào)系統(tǒng)宜設(shè)置集中新風(fēng)處理系統(tǒng)，新風(fēng)處理系統(tǒng)送風(fēng)機(jī)應(yīng)采取變頻控制措施；
   2 凈化空調(diào)循環(huán)系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)工藝生產(chǎn)流程、潔凈度等級(jí)、溫度、相對(duì)濕度、熱負(fù)荷進(jìn)行劃分；
   3 循環(huán)空調(diào)系統(tǒng)宜采用干式冷卻方式；
   4 采用室外空氣與循環(huán)空氣混合的空調(diào)系統(tǒng)時(shí)，宜設(shè)置二次回風(fēng)。
生產(chǎn)環(huán)境的潔凈度等級(jí)應(yīng)符合下列要求：
　　1 芯片生產(chǎn)廠房?jī)?nèi)各潔凈區(qū)的空氣潔凈度等級(jí)應(yīng)根據(jù)芯片生產(chǎn)工藝及所使用的生產(chǎn)設(shè)備的要求確定；
　　2 潔凈度等級(jí)的劃分應(yīng)符合現(xiàn)行 標(biāo)準(zhǔn)《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB 50073的規(guī)定；
　　3 潔凈區(qū)設(shè)計(jì)時(shí)，空氣潔凈度等級(jí)所處狀態(tài)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件確定。
生產(chǎn)環(huán)境的溫度、相對(duì)濕度指標(biāo)應(yīng)按芯片生產(chǎn)工序分別制定。一般潔凈區(qū)溫度應(yīng)控制在22℃±0．5℃～22℃±2℃，相對(duì)濕度應(yīng)控制在43％±3％～45％±10％。
潔凈區(qū)的送風(fēng)宜采用下列方式：
　　1 潔凈區(qū)面積較小、潔凈度等級(jí)較低且潔凈區(qū)可擴(kuò)展性不高時(shí)，宜采用集中送風(fēng)方式；
　　2 潔凈區(qū)面積大、潔凈度等級(jí)較高時(shí)，宜采用風(fēng)機(jī)過(guò)濾器機(jī)組（FFU）送風(fēng)。
 對(duì)于面積較大的潔凈廠房宜設(shè)置集中新風(fēng)處理系統(tǒng)，新風(fēng)處理系統(tǒng)送風(fēng)機(jī)應(yīng)采取變頻措施。
 對(duì)于有空氣分子污染控制要求的區(qū)域，可采取在新風(fēng)機(jī)組及該區(qū)域風(fēng)機(jī)過(guò)濾器機(jī)組上加裝化學(xué)過(guò)濾器的措施。
 干盤管的設(shè)置應(yīng)符合下列要求：
　　1 應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝和潔凈區(qū)布局確定合理的安裝位置；
　　2 應(yīng)根據(jù)處理風(fēng)量、室內(nèi)冷負(fù)荷、風(fēng)機(jī)過(guò)濾器特性確定干盤管迎風(fēng)面速度和結(jié)構(gòu)參數(shù)；
　　3 應(yīng)采取保證進(jìn)入干盤管的冷凍水溫度高于潔凈區(qū)內(nèi)空氣溫度的措施；